AI 算力浪潮正在席卷全球，半导体行业也迎来了新一轮大发展、大变革。2026 年 4 月 1 日下午，由白沙泉并购金融街区、财通证券及西湖链链看主办，杭州联合银行与浙江省股权交易中心、杭州科诺知识产权服务有限公司协办的2026 泉融汇白沙泉产业论坛 —— 半导体行业发展前沿与最新动态，在杭州西湖区三深国际中心顺利举行。白沙泉并购金融街区长期聚焦科技创新与产业赋能，本次论坛汇聚了产业链上的各路专家、企业负责人，一起聊趋势、谈技术、谋合作，共同推动行业升级共赢。

半导体是国家重点发展的战略性产业，这几年既有国家政策大力支持，也有市场需求强力拉动。随着各类扶持政策不断出台，加上 AI 算力爆发、电子产品更新换代，整个行业不再是单点技术升级，而是整条产业链一起创新，迎来了难得的发展黄金期。数据显示，在 AI 基础设施的强力带动下，2026 年全球半导体市场规模有望接近一万亿美元。AI 算力、存储升级、先进封装等领域，成为行业增长的主要动力，国内半导体企业也正处在技术突破、扩大市场的关键阶段。

龙感科技创始人曾庆表示传统物联网通信普遍存在依赖电池、通信距离短、抗干扰能力弱等行业痛点，这不仅增加了设备成本，还导致维护难度大、大规模部署受限，这是制约物联网行业规模化发展的关键。他提出，无源通信技术是解决这一痛点的核心路径，而MDFC微波直驱变频反射技术的突破，正是顺应了这一行业需求。物联网技术要实现广泛落地，不能只靠技术本身，还要兼顾成本和实用性，曾庆说“不用电池、易部署、免维护”才是打动市场的关键，只有降低应用门槛，才能让无源物联网技术真正走进物流、零售、工业等各个领域，释放千亿级市场潜力。

必博半导体戚丰毅分享，随着 5G 走向成熟、6G 开始布局，加上低轨卫星快速发展，天上、地面、海洋一体化通信已经成为行业大趋势。他提出随着5G向行业深度渗透、6G技术开始预研，加上低轨卫星互联网的快速发展，“空天地海一体化通信已经成为不可逆转的核心趋势”，这对通信芯片的多模兼容、低功耗、高集成度提出了更高要求。国内通信芯片产业要实现自主可控，不能盲目跟风国外技术，而是要找准细分赛道、提前布局。6G时代的竞争，核心是“提前卡位”，现在布局空天地海一体化通信芯片，就是为未来的6G发展抢占先机。他还强调，芯片研发不能急于求成，像他们的三模合一SOC芯片，三次流片全部一次成功，背后是长期的技术积累，国内企业要沉下心来做研发，才能真正实现技术突破。

浙江大学杭州国创中心学者王坤直接点出行业痛点：半导体最卡脖子的地方之一，就是材料。半导体产业的自主可控，首先要实现核心材料的国产化，而超高纯合成石英砂作为光刻、航空航天等高端领域的核心原料，长期被日本三菱垄断，这不仅制约了国内半导体产能的扩张，还存在供应链安全隐患。他提出国内材料企业的优势在于“成本可控”和“场景适配”，他们团队研发的超高纯合成石英砂，成本比国外低30%以上，还更环保，这就是国内企业的核心竞争力。同时他也提醒，材料国产化不是一蹴而就的，从实验室研发到中试、再到规模化生产，需要长期投入，还要做好客户验证，只有一步一个脚印，才能真正打破国外垄断，筑牢半导体产业的材料根基。

蒂创融慧创始人蒲宗杰提出，国内半导体装备企业要实现突破，不能走“模仿国外”的路子，而是要“精准适配国内晶圆厂需求”。他点出国内晶圆厂的产线规模、工艺节点和国外有所不同，国外装备虽然先进，但不一定适配国内场景，而国产装备可以针对性优化，比如他们的第二代、第三代AMHS设备，就是结合国内晶圆厂的需求研发的，在尺寸、性能、成本上都更有优势，这也是国产装备打破国外垄断的关键。半导体装备的国产化，需要上下游协同，装备企业要和晶圆厂深度合作，根据产线需求优化产品，才能真正实现规模化应用，补齐半导体制造后端的装备短板。

最后论坛环节由白沙泉并购金融街区运营负责人罗风娟主持，四位嘉宾共同探讨了行业内的各类问题，针对“半导体材料与设备国产化瓶颈如何突破”的问题，四位嘉宾一致认为，技术创新是核心抓手，需持续加大研发投入突破关键技术壁垒，同时依托国内完整的产业配套体系，推动产学研深度融合，加速技术成果转化落地。谈及技术落地挑战时，曾庆、蒲宗杰分别从无源物联网技术规模化推广、智能装备市场拓展角度出发，提出需构建完善的产业生态，加强上下游企业协同联动，降低技术应用门槛；戚丰毅则结合芯片设计领域经验，指出需强化人才培养与引进，夯实技术创新人才基础。

当合影的快门声响起，这场关于“芯”未来的聚会圆满落幕。但它所激荡起的涟漪，或许才刚刚开始。它让我们看到，在半导体这个充满挑战的领域里，正有一群怀揣梦想的中国企业，从材料、芯片、设备到应用，在每一个关键环节，用自己的方式，书写着属于这个时代的“芯”故事。